第406章 该来的终于来了(4 / 6)

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  原因嘛……其实说复杂也不复杂。
  西方巨头企业在全球的销售策略一直都使用着简单的原理。
  如果该地区有同行,那么开发制造出更好规格的产品后实行不计成本的倾销,完成对同行的打击。
  典型的例子是可口可乐。
  如果该地区没同行,那么厂商一般是两种方式,技术门槛高的不卖,技术门槛稍低的自主高定价。
  这方面的典型例子就太多了。
  两种大方向的类似策略,让很多行业在国内根本做不起来,倒是互联网应用行业反而依靠国内比较特殊的网络环境做起来了。
  在工业这个领域,国内基础弱,发展晚,投入大,门槛高,尤其是涉及到前沿科技的类目,更是如此。
  所以大多数顶多能做做下游。
  供应链都做得不多。
  举个简单的例子,手机上其实有无数种非核心的小芯片,是非逻辑芯片的那种元器件,这玩意国内不是没有人做,毕竟门槛不算高,不过国外供应链低到几分钱一颗。
  而在中上游做得就更少了。
  一方面是门槛变高了,投入变大了,另一方面是……存在代差。
  这就导致了一个很恼火的现象,有那么几家公司敢去做,然后发展太晚,工艺制程又落后了两三代,成本还居高不下,于是屁竞争力都没有。
  久而久之,就没关注这些真正做起来会很有竞争力,很能在全球市场疯狂挣钱的行业了,剩下的玩家基本是欧美主要国家。
  毕竟商业商业,没利益的事情就不叫商业了。
  如果没有超级大的外在压力,没有逼不得已,博浪主动投钱都鲜有人愿意去费力不讨好的去做产业化。
  需要说明的是,现在博浪的主要投入方向是……高校合作研发。
  说直白一点,项目很容易停留在实验室阶段。
  从实验室到稳定产业化的距离有多遥远,不必多说。
  这么说吧……以围绕DUV 光刻半导体产业链为首的研究投入合计约为700亿人民币为例,后续的产业化大致需要再乘十才能达到国际前沿水准。
  要形成绝对竞争力,鬼知道到底需要再乘多少。
  真不是博浪一家可以搞定的。
  博浪顶多是可以扶持一少部分门槛低的方向,比如手机供应链里的非核心元器件供应。
  手机涉及到的元器部件确实是五花八门多得要死。
  大类如内存DRAM、闪存中的NAND Flash和Nor Flash两种、屏幕面板、射频/天线、摄像头、触控、PCB/FPC、外壳/机构件、电声器件、连接器、电池、核心逻辑芯片、基带芯片、非核心芯片。
  但里面在成本中占比最高的只有核心SoC、屏幕、基带芯片、内存闪存颗粒、摄像头寥寥几种单独元器件。
  其它的部件细碎,种类繁多,但是成本不高、门槛也不高。
  那些才是博浪去做过扶持的。
  另一方面,事实上博浪现在不要境外供应的东西里面,暂时不包括内存颗粒与摄像头。 ↑返回顶部↑

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