巅峰学霸 第234节（4 / 4）

  至于响应温度经常偏离设计值，嵌段共聚物相分离后机械应力下失稳这些都还属于小问题了。
  说实话，大家的压力都差不多的。毕竟实验室结果直接关系到未来批量工业生产跟工艺放大的方向。
  此时课题组负责人马博涛也正在做着总结：“……针对最新批次的样品，在温度循环过程中，记忆性能衰退的问题，初步观测原因是温度变化导致的相分离-聚合循环会破坏了凝胶网络。
  目前考虑的解决方案是尝试开发更高轻度的界面作用，这可能需要对表明修饰的纳米颗粒进行一些调整。好了，大家还有什么要补充的？”
  很快，马博涛的总结完成，任务也都分配了下去，会议也进入到自由发言的阶段。
  其实技术方面没什么好聊的了。
  每一块由谁负责，都已经分工好了。不需要额外在多说什么。真有什么想法，大都也直接开始测试了。
  虽然课题进行的不算顺利，但大家目前信心还是很足的。
  很自然的就有人问起了隔壁的情况：“马教授，说起来对面现在情况怎么样了？三个月前不是说就已经有突破了嘛？好久没听说对面的消息了。” ↑返回顶部↑